產品別名 |
承接BGA植球加工,電子加工,芯片焊接,芯片拆卸,芯片貼片 |
面向地區 |
加工方式 |
代料代工加工 |
我公司大批量承接BGA芯片返修，貼裝，焊接，植球，QFN芯片除錫脫錫，
除此之外還有QFP封裝芯片拆卸,脫錫,整腳等芯片加工服務，
我司尋求長期DDR芯片加工合作伙伴，簽訂長期合作協議。
深圳市卓匯芯科技擁有自己的加工車間，
承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新
無鉛BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料。
筆記本CPU、電腦CPU、服務器CPU、工控CPU、
顯卡CPU、汽車主板CPU、裝盤等加工后可直接貼片
售：bga芯片植球機，加熱臺，全套bga植球產線設備。
?承接：線路板芯片拆卸，清洗，植球加工；bga芯片拆卸，植球，焊接返修業務。
